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SMD3030LED贴片封装的规格书
来源: 发布日期: 2021-05-14

众所周知,LED贴片是目前大部分封装大厂主打的,且都在扩产。对于封装大厂来说,扩产也是逼不得已要做的,成本高,利润低,只能依靠规模找效益。不过,不少封装企业在寻求扩产的同时,也在不断通过调整与丰富产品线结构来解决这个问题。前面我们讲了SMD5050LED贴片封装的规格书,这次来讲解下SMD3030LED贴片封装,那么SMD3030LED封装的规格书需要注意哪些呢?

(1)SMD3030LED采用硅胶封装,胶体表面较软。焊接加热过程中不可施加压力在 LED表面。应避免使用尖锐的物体直接接触产品的胶体部分。
(2)在选取吸嘴时要选择大小和压力都合适的吸嘴(尽量吸取产品的塑胶部分),以避免造成过大的压力从而伤害产品。
(3)LED为静电敏感产品,在使用时应佩戴防静电手环。应对工作台做好防静电处理,保证机台设备等接地。
(4)若SMD3030LED没有进行真空包装密封保存,且在空气中放置超过40h,则必须将此产品从载带中拆出,将其放入钢盘并在150℃的条件下除湿 2h,之后对其进行回流焊作业。
(5)开封后,应在温度≤30℃、湿度≤60%RH的条件下,在12h 内对LED 完成贴片作业。将未用完的产品重新进行真空密封,并将其放置在一个密封容器中,同时必须对其使用干燥剂。若产品存储超过7天,下次使用该产品时也需要进行除湿操作,除湿条件为70℃、12h。SMD3030LED2封装尺寸图

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